InPA Systems与S2C合作以增进快速原型验证调试流程

InPA技术将参展于SoCIP 2011,上海5.24 北京5.26

圣何塞,加利福尼亚 - 2011年5月16日 - 一家基于FPGA的快速原型验证和调试的创新公司, InPA Systems, Inc.S2C Inc.,一家在业内领先的快速SoC/ASIC原型验证解决方案提供商,今日宣布他们已就高速多颗FPGA调试整合解决方案的开发达成合作。该技术尚处于测试当中,预计将于2011年第3季度发布。InPA将于2011年在SoCIP 展览研讨会和6月份的DAC展会(展台号#3216)的InPA Systems展台上通过S2C硬件展示该集成技术。
                        两项技术将如何整合?InPA利用S2C I/O连接器来访问用户FPGA信号以及 V6  TAI Logic Module的S2C LM控制器FPGA。本合作的优越之处在于,S2C 和InPA技术能够共享TAI Logic Module中的同一LM控制器FPGA,所以用户不需要单独的平台来控制高速多颗FPGA的信号触和调式数据采集发。
                            使用本整合技术的优越之处是什么?InPA Systems Active DebugTM技术融合了SmartProbe 和SmartView,是一项综合性解决方案,首次将多颗FPGA原型技术系统的SoC验证和调试过程进行了简化。InPA技术是目前唯一开放基于多颗FPGA Verification和Validation原型解决方案的技术,它大大减少了FPGA实施过程中的迭代现象,提供全信号可视化调试和放大/缩小技术,而且完全不影响FPGA原型系统上设计运行的速度。。InPA Systems发挥了FPGA原型系统的功能,通过特有的Active Debug和Smart Probe技术使您可以更快获得SoC pre-silicon原型。     
“我们很高兴通过支持InPA技术向我们的SoC/ASIC原型验证客户提供新的先进的多颗FPGA调试功能”, S2C公司董事长兼首席技术官陈睦仁先生说。“将InPA 技术与我们的V6 TAI Logic Module相结合,通过使用S2C成熟的第4代原型验证硬件,我们的客户可以享受高速强大的多颗FGPA调试,同时可以减少FPGA设计实现过程中的迭代时间。”  
        “S2C在测试和帮助整合我们的技术提供了有用的帮助”, InPA Systems公司首席执行官Michael Chang说,“ SOCs在多颗FPGA原型系统上的调试非常艰难,至少可以肯定地这么说。我们的目标是通过整合方法与先进技术使该过程更加有效。”  
InPA Systems公司从去年8月份宣布成立后正式进入这一领域。融合了SmartProbe 和 SmartView 技术的InPA  Active Debug™ ,把SoC软硬件整合进入多颗FPGA原型系统,允许用户进行前所未有的可视化操作并控制Verification和Validation程序。这将给用户带来的主要利益是什么?当使用多颗FPGA原型系统来侦测软硬件整合问题时,可大大减少FPGA实现过程中的迭代现象。    
     关于本整合技术的更多信息请浏览www.inpasystems.com/partners/hardware或参观在上海和北京举办的SoCIP 2011展会的InPA Systems展台,或DAC展示,展台号3216。     

关于V6 TAI Logic Module

V6 TAI Logic Modules是S2C第4代SoC/ASIC原型验证硬件,它可在板上配置1到2颗Xilinx Virtex-6 760或550 FPGA芯片,以满足550万到1520万ASIC门范围的ASIC/SoC设计。V6 TAI Logic Module增强了功率管理,噪音屏蔽和冷却机制,这样可使系统原型获得更高的性能和可靠性。通过使用板上SO-DIMM插槽,V6 TAI Logic Modules既可运行高达600Mbps 的DDR2内存,也可运行高达800Mbps的DDR3内存。通过USB2.0端口,用户可在S2C的TAI Player软件中方便的下载FPGA,生成可编程时钟并自检测硬件。

关于InPA Systems

InPA是一家基于FPGA的快速原型验证和调试的创新型公司。该公司整合了RTL仿真技术和FPGA原型硬件,提供融合了SmartProbe 和SmartView技术的全速Active Debug™,并将放大/缩小技术融合入多块FPGA原型里,以压缩SoC设计中软硬件整合调试的时间。作为一家私人控股并集资的公司,InPA于2007年在圣何塞成立。 
   公司总部位于加利福尼亚州圣何塞市橡树大道22号280室,邮编95119-1457。电话:(408) 362-1541,传真:(408) 362-9087,网址:www.inpasystems.com。  

关于 SoCIP 2011 研讨展览会

SoCIP年会是中国领先的SoC/ASIC设计技术研讨会,旨在向SoC设计团体提供最前沿的SoC和 ASIC的IP与设计技术信息。第四届SoCIP 2011年会的14家参展商均为EDA与IP行业的知名供应商。会议来宾可以与参展商的专家们面对面交流,从而获得SoC/ASIC技术的第一手资料。会议行程为一天,活动内容包括产品展示,技术研讨会及附带的免费午餐。SoCIP2011将在5月24日周二在上海浦东假日酒店和5月26日周四在北京丽亭华苑酒店共举行两场。由于名额有限,实行预先登记制度,请立即线上报名。欲了解更多信息,请访问 www.socip.org

关于S2C公司

S2C公司总部设在美国加州硅谷,是全球领先的提供系统到芯片整体解决方案的供应商。S2C自2003年成立以来一直专注于提供快速SoC原型验证解决方案,S2C提供:

  • 基于FPGA的高速SoC原型验证硬件及自动化软件和调试工具
  • 原型验证就绪的IP (Prototype Ready™ IP),平台和附件
  • 系统级设计验证和加速方案

S2C的价值体现在SoC/ASIC开发,我们的高素质的工程师团队和以客户为导向的销售队伍,能够很好的理解客户SoC设计开发的需求。S2C独特的基于FPGA的电子系统级设计方案,采用了我们的TAI IP 技术的专利,使得设计工程师可以快速而安全地使用所需的IP (FPGA格式) 在FPGA平台 上整合成SoC设计原型。这使得用户可以提早进行软件开发,以缩短项目开发的进度。通过把高效的原型验证方法学与大量的原型验证就绪的IP(Prototype Ready IP)和先进的SoC验证和加速决方案结合起来,S2C解决方案能够显著缩短SoC设计周期。

除了位于美国加州圣何塞市的总部,S2C目前在上海设有研发与运营中心,并在北京,深圳与台湾新竹设有直接销售与技术支持中心。S2C是SoCIP研讨展览会的主办者,为亚太地区的SoC专业设计人员与国际上领先的IP和SoC解决方案供应商建立相互沟通的平台。更多信息,请访问www.s2cinc.com.cn

联系我们

Steve Pollock, S2C Inc., San Jose, 电话:+1 408 600-0547 Email::stevep@s2cinc.com 曹燕, S2C Inc., 上海,电话: +86 21 6887 9287 Email: michelc@s2cinc.com

 

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S2C, Prototype Ready IP 和 TAI, 是S2C, Inc.的商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。