S2C首推低价快速SoC原型验证硬件平台– K7 TAI Logic Module

利用低价配置多块K7 TAI Logic Module进行并行开发,加速SoC的领先设计                                                      

2013年5月28日 - 加利福尼亚州圣何塞 – 快速 SoC/ASIC 原型验证解决方案的全球领先供应商S2C公司宣布推出第五代最新产品-- 新型 K7 TAI Logic Module 系列。新产品基于 Xilinx 的 28nm Kintex-7 FPGA 组件设计,可提供高达410万 ASIC 逻辑门、432个外部输入/输出接口(I/O)及可实现16个通道、运行速度高达 10Gbps 的千兆位收发器。K7 TAI Logic Module 与 TAI Player Pro 实时运行软件将同时发售。

     

“基于 FPGA 的原型设计是SoC产品成功上市至关重要的一步,因此公司的项目经理都希望能够给其硬件和软件工程师每人配置一块FPGA原型系统,但是高端的FPGA原型系统往往价格不菲,动辄10万美元乃至更高,因此大大限制了 SoC 项目对基于 FPGA 的原型系统的使用。” S2C 的 CEO 林俊雄表示,“虽然 K7 TAI Logic Module 价格不到高端 FPGA 原型系统价格的十分之一,但是同样为 SoC 和 ASIC 设计提供了一系列丰富的功能。通过配置大量新型 K7 TAI Logic Module FPGA 原型平台,可以完成IP开发、模块级验证,仿真加速、全套 SoC 验证以及软件开发等多重应用,更重要的是硬件设计、系统验证和软件开发过程可同时进行,进而加快项目的整体进度。”

K7 TAI Logic Module采用与S2C高容量的 V7 TAI Logic Module 相同的I/O高速连接器,单颗、双颗或四颗 Virtex-7 2000T 最高可实现单板高达8千万ASIC逻辑门的设计容量。因此,当您的设计超出单颗 K7 TAI Logic Module 的容量时,可以快速平滑地向 V7 TAI Logic Module 进行映射。对于较大型的SoC设计,依然可以使用 K7 TAI Logic Module 实现IP开发、模块级验证、仿真加速、全套 SoC 验证及部分软件的开发等。

S2C K7 TAI Logic Module 采用了多项运用于旗舰 V7 TAI Logic Module 上的S2C第五代技术:

  • 432个 I/O 分布于4个专用I/O高速连接器,可通过图形界面运行实时软件进行电压调节
  • 通过两个高速的差分I/O连接器实现16路的 GTX 收发器,运行速度可达 10Gbps/li>
  • 超过60个 Prototype Ready™ 接口与配件,快速实现设计原型系统
  • 可选的多重FPGA配置方式:USB2.0 接口,JTAG和SD卡
  • 通过 SD 卡可在1秒钟内完成对 FPGA 的配置
  • 通过 USB 接口运行实时功能(同时支持 Windows & Linux ),实现对板级的便捷控制,包括自检测、时钟生成、设置 I/O 电压及读取硬件平台状态等
  • 可通过堆叠和并排互连多个K7 TAI Logic Module的方式获取更高容量,以满足设计需求

K7 TAI Logic Module可运行通过预测试 1GB DDR2 或 1GB DDR3 内存子卡。S2C提供一个超大Prototype Ready? IP库和配件,包括高速A/D 和 D/A、PCIe、千兆以太网、MIPI、 SATA、 ARM、 SRAM、DDR2/3、闪存、TV 解码器/编码器、音频及 DVI 等,以进一步加速客户的快速FPGA原型系统的开发。另外,S2C 还提供一套完善的原型创建与调试软件解决方案;DPI, C-API 以及 SCE-MI 协同建模

供货

K7 TAI Logic Module 将搭载 XC7K325T-2FFG900C 或 XC7K410T-2FFG900C FPGA 进行发售,交货期大约为两到六周。K7 TAI Logic Module 采用与其他 TAI Logic Module 系列的产品一样的I/O高速连接器,因此现有的用户可轻松升级或继续使用现有子卡或母板。

S2C 将在6月3日周一到6月6日周三在德州奥斯汀举行的第50届设计自动化会议(DAC)上第1925展厅展示。

关于 S2C

S2C 公司总部于 2003 年在美国加州硅谷成立,S2C提供的快速 SoC 原型验证解决方案包括:

S2C专注于SoC/ASIC的研发以缩短SoC设计周期,目前有超过200家客户以及 800多套系统应用于客户设计中。高素质的工程团队和以客户为中心的销售团队使得我们可以准确的了解客户的SoC研发需求。S2C的产品已经应用于消费类 电子产品、通信、计算、图像处理、数据存储、科研、国防、教育、汽车、医疗、设计服务以及硅晶片IP研发等领域。S2C总部在美国,并已在英国、日本、韩 国、中国、台湾和以色列建立了办事处或销售代表处。更多信息,请访问:www.s2cinc.com

联系我们:

曹燕, S2C Inc., 上海, 电话: +86 21 6887 9287 电子邮箱: michelc@s2cinc.com

 

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